性能特点：
1.能加工直径Φ0.3-3.0mm的深小孔（深径比Z高可达200：1）。

2.加工速度可达每分钟30-60mm（视材料而定）。

3.能加工线切割起始孔、过滤孔、喷嘴孔、气孔、群孔、超深孔等。

4.能加工不同的导电材料,甚至是半导体材料，特别适用与加工不锈钢、淬火钢、钢、铜、铝、硬质合金等。

5.可直接在工件斜面、曲面上加工。

6.可蚀除折断在工件中的鑽头、丝锥等，而不损坏原孔螺纹。

7.工作液可直接采用纯水（自来水）,也可使用皂化液,无污染。

8.工作台XY两轴配有数显装置。

9.操作简单，方便。
具有穿孔效率高，加工精度高，性能可靠，质量稳定等优点。

技术参数：